第336章 鲲鹏S4系列发布（2 / 2）

硅晶片。”

“顺便在这里提一句，我们的麒麟X1Spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片！”

“碳化硅晶片相比于硅晶片来说，同样的制程和设计下，它的运行速度更快，更节能。”

“经过我们实验室测试，麒麟X1Spro的整体处理能力要比麒麟X1S快15%左右。”

“至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片？”

“主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料，它的生产难度比较大，成本高昂，所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面！”

“不过就算是我们普通的麒麟X1S芯片，仍旧遥遥领先于同行，日常使用的情况下，根本察觉不到这一点差距。”

听到林晨的解释，众人再次震惊不已。

这也太逆天了吧？你们解决芯片的设计制造问题也就算了，还解决了新材料的应用问题？

反倒是普通版本的芯片比pro版少了15%的性能他们还没那么关心。

别说低15%了，就算是低50%也能吊打市面上所有的芯片。

目前市面上的手机应用，根本发挥不出这款芯片的全部性能。

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